PCB贴片服务
硬板PCB贴片
软板PCB贴片
软硬板PCB贴片
DIP插件焊接服务
强大竞争能力
全自动高速贴片机
雅马哈贴片机YS24、YS12、YSM10
最小贴装元件01005微型元件
PCB最大尺寸550*460*5mm
BGA最小间隔0.2mm
回流焊-波峰焊
日东无铅回流焊、波峰焊
10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个)
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±2℃
温度各项性能指标符合IPC行业标准
X-RAY检测设备
PCBA焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
支持灵活选配增强器和高清FPD
系统拥有600X放大倍率，可实现高清实时成像
支持选配CNC高速跑位自动测算功能
AOI检测设备
应用于多拼版场合的mark校正、多条码数据库及应用于打叉板的多板跳跃功能
z轴调节控制系统，可以检测插件元件外观状态
正反面自动识别系统，以及自动原点校正
智能颜色提取分析技术
半导体行业ERP 系统
智能制造解决方案
强化公司竞争力 因应市场瞬息万变
专注IC行业ERP定制研发。适用于各种大小型IC分销商、现货商、代理商。功能强大，需求定制，易于使用，软件更新迭代快，广受中小贸易商好评。
超过200多家半导体产业选择芯创新软件
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