SMT贴片

PCB贴片服务

硬板PCB贴片

软板PCB贴片

软硬板PCB贴片
DIP插件焊接服务

强大竞争能力

全自动高速贴片机

雅马哈贴片机YS24、YS12、YSM10
最小贴装元件01005微型元件
PCB最大尺寸550*460*5mm
BGA最小间隔0.2mm

回流焊-波峰焊

日东无铅回流焊、波峰焊
10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个)
温度控制精度:±1℃(静态)
基板横向温度偏差: ±2℃
温度各项性能指标符合IPC行业标准

X-RAY检测设备

 PCBA焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
支持灵活选配增强器和高清FPD 
系统拥有600X放大倍率,可实现高清实时成像
支持选配CNC高速跑位自动测算功能

AOI检测设备

应用于多拼版场合的mark校正、多条码数据库及应用于打叉板的多板跳跃功能
z轴调节控制系统,可以检测插件元件外观状态
正反面自动识别系统,以及自动原点校正
智能颜色提取分析技术

SMT参数

焊料类型 无铅(符合   RoHS 标准)
组装时间 一旦所有部件都准备好,从 24  小时到 7 天

PCB 最大尺寸

550*460*5mm

PCB 最小尺寸

50*50*0.8mm

装配类型 表面贴装 (SMT) 组装
球栅阵列 (BGA) 组件
混合技术(SMT 和通孔)
通孔组装
混合装配
板型 刚性印刷电路板、柔性印刷电路板、金属芯印刷电路板、刚柔结合印刷电路板

BGA 最小间距

0.2mm

元器件最大尺寸

50*50*15mm

装配面 单/双面

元器件最小规格

01005/0402

质量检验 视力检查
AOI   检查
 X-RAY 检查
在线测试
功能测试
售后服务 如果在交付过程中有缺陷或损坏,将提供维修和返工服务。沟通是第一位的。